磁控濺射設備是一種多功能、高效率的鍍膜設備。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上濺鍍金屬、非金屬、氧化物、介質等材料的薄膜,如: Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3 、Si3N4、ZnO、ITO等。濺鍍膜層均勻、致密、附著力強，可應用到新型電子材料制備及光學、太陽能、 半導體等領域。

load-lock采用機械手運送基片，上料室預抽真空，保證濺射室良好的真空環境，實現連續生產；
　　濺射靶角度可調；
　　可沉積單層、多層薄膜、合金薄膜和摻雜薄膜；
　　濺射靶之間采用特殊結構相互隔離，避免靶材之間交叉污染；
　　可選配輔助清洗離子源，有效提高薄膜的附著力；
　　電源配置可選：直流、射頻、直流脈沖、直流偏壓、射頻偏壓；
　　基片臺可加熱，通過工藝控制可制備單晶薄膜；

-靶材尺寸： Φ50mm、Φ75mm、Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm
　　-靶材數量：2-4個
　　-基片尺寸：2-8英寸
　　-基片臺轉速：5-30rpm，轉速連續可調
　　-基片臺加熱：室溫-400℃，控溫精度±1%
　　-沉膜不均勻性： ±3% ～ ±5%
　　-真空系統：分子泵系統/低溫泵系統