通過在氣氛保護環境中，將高強度激光束直接輻射至材料表面，通過激光與材料的相互作用，使材料局部熔化實現焊接。能夠滿足封裝高氣密性需求。

       采用集散式控制系統，具有高可靠性、靈活性、開放性和協調性，易于維護等特點。
　　特別適應于高功率密度、高頻帶、高頻及超高頻獨立器件、組件的保護氣氛下氣密性封裝工藝。
　　焊接自動化程度高，焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法，能夠達到潔凈、環保的要求。成品工件外觀**，焊縫小，焊接深度大，焊接質量高。
　　激光器平均功率大，脈沖寬度0.2ms～50ms，使用范圍廣，焊接參數和焊接要求相匹配，精度高。
　　采用四維工作臺，可以實現點焊、直線焊、封閉曲線焊、圓周焊等自動焊接。

      激光器類型：YAG固體脈沖激光器；
　　激光器平均功率：≥500W；
　　**激光脈沖能量：8kW～10KW；
　　脈沖寬度：0.2ms~50ms；
　　激光重復頻率：1Hz~1000Hz；
　　焊接光斑直徑：0.3mm，0.45mm，0.6mm；
　　瞄準定位方式：CCD監視系統；
　　蓋板和殼體定位分辨率：25μm；
　　工作臺重復定位精度：±10μm；
　　工作臺運動范圍：300mm×300mm；
　　激光頭旋轉角度可調范圍：±45?；
　　手套箱水汽含量：≤10ppm（空箱）；
　　手套箱氧含量：≤10ppm（空箱）；
　　真空烘箱極限氣壓：≤5 Pa；
　　真空烘箱溫度：50℃~400℃；
　　氣密性：鋁合金、鋁硅等材料滿足GJB 548B-2005氦質譜細檢漏氣密性要求。