粉體行業在線展覽
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SAB6110 CST -全自動高產能 超高真空常溫鍵合設備
直接聯系
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB6110 CST -全自動高產能 超高真空常溫鍵合設備
758
SAB6110 CST是一款專為半導體及異質材料鍵合設計的量產型設備，采用多腔室團簇式設計，集成活化、烘烤、濺射（離子束/磁控）及對準鍵合功能。各腔室獨立配備干泵和分子泵，實現快速抽真空；活化模塊高效清除表面氧化層，烘烤模塊快速除水汽；支持邊緣/Mark精準對準，兼容Cassette自動上下料，滿足高效量產需求。
項目
指標
晶圓尺寸
2-12 inch
適配材料
Si、LT/LN、藍寶石、InP、sicGaAs、GaN 等半導體材料以及金屬、玻璃等
產能
≥12 pairs/h
上料模式
Cassette
加壓系統**壓力
100kN
濺射靶材
≥2個，可旋轉
對準方式及精度
邊緣對準精度≤±50μm；Mark對準≤±2μm
布局
多腔室團簇式布局
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