粉體行業在線展覽
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SAB6410TB-全自動 臨時鍵合設備
直接聯系
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB6410TB-全自動 臨時鍵合設備
662
SAB6410TB是一款全自動臨時鍵合機，集成旋涂、烘烤、對準、鍵合等功能，通過黏合劑將兩個晶圓鍵合在一起，從而可進行器件晶圓的背面工藝。
項目
指標
晶圓尺寸
4、6、8、12inch
**溫度
350℃
**壓合力
20kN，控制精度 ≤±1%
**升溫速度
20℃/min
溫度均勻性
≤±1.5%
對準精度
≤±100μm
鍵合后TTV
≤3μm
多模塊一體化集成
尋邊、旋涂、烘烤、鍵合、檢測
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