粉體行業(yè)在線展覽
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粉體行業(yè)在線展覽
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藥物檢測(cè)專(zhuān)用儀器
熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備
直接聯(lián)系
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司
天津
面議
青禾晶元
熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備
623
項(xiàng)目
指標(biāo)
晶圓尺寸
6、8、12inch
適配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**溫度
550℃
**壓合力
100kN，控制精度 ≤±1%
升溫速度
30℃/min
溫度均勻性
±1.2%或±2℃，取大者
壓力均勻性
±3%或±40N，取大者
陽(yáng)極電壓電流
≤2kV，≤100mA
鍵合后精度
≤5μm，≤2μm
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可選
鍵合氣氛
真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛
產(chǎn)品咨詢(xún)
熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備
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SAB8310CW-全自動(dòng) C2W TCB鍵合設(shè)備
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熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備
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