粉體行業(yè)在線展覽
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SAB6210 HB-全自動(dòng) 混合鍵合設(shè)備
直接聯(lián)系
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB6210 HB-全自動(dòng) 混合鍵合設(shè)備
621
SAB6210HB是一款混合鍵合（Hybrid bonding）專用設(shè)備。用于混合鍵合的晶圓表面有Cu pad和介電材料（SiO2或SiCN等）組成的圖案，并且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通過(guò)等離子體處理、水洗甩干使圖案晶圓表面的介電材料富集-OH，在大氣、室溫下通過(guò)MARK進(jìn)行高精度對(duì)準(zhǔn)、鍵合。
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SAB6210 HB-全自動(dòng) 混合鍵合設(shè)備
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